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XIAO Grove Base

Seeed Studio
📦 Dev board
€4.50
Seeed Studio Grove Base for XIAO
8 Grove + LiPo chargerBreak-off → 25×39mm$4.50 cheapest XIAO carrier
📑 Indice sezioni

XIAO Grove Base — pinout completo Pinout ufficiale Seeed del XIAO Grove Base con etichette colorate: Analog (arancione) · Digital (verde) · IIC (giallo) · UART (azzurro) · Power (rosso) · GND (grigio) · SPI (verde scuro). 8 connettori Grove totali (2× I2C SDA=D4/SCL=D5, 1× UART D6/D7, 5× mixed digital/analog su A0-A5, D0-D5, A7-A10, D7-D10).

XIAO Grove Base — anatomia annotata Anatomia annotata: tutti i 14 GPIO esposti con header maschio 2.54mm + Power Bonding Pad 2.0mm, Switch power, Charging Indicator LED, Battery Management Chip (BMS LiPo 400 mA), connettori Grove IIC × 2 + UART × 1 visibili, M2 mounting holes (35mm e 20mm distance), PCB Stamp Hole = linea di break-off per dividere il carrier in carrier 25×39mm dopo separazione, Reserved Flash SPI Bonding Pad per espansione memoria.

Curiosity

Versione minimal & cheap della carrier XIAO (SKU 103020312, $4.50 / 10+: $3.40). Niente OLED/RTC/buzzer/microSD — solo 8 Grove connectors (2× I2C, 1× UART, resto mixed digital/analog), LiPo charging 400 mA con BMS, power switch + charging LED, e tutti i 14 GPIO esposti come pin maschio. Stessa identica architettura UART dell’Expansion Board (1 Grove UART pre-cablato sui pin XIAO D6/D7) — quindi stesso vincolo “1 Grove UART solo” e stesso trick di remap UART2 sui pin neri via Dupont. Killer feature: design break-off con stamp PCB → dopo break diventa 25×39mm, perfetto per wearable Visla v3 e prototipi indossabili. SPI-Flash bonding pad riservato per espansione memoria.

Specs tecniche

ParametroValore
Seeed SKU103020312
Prezzo$4.50 (10+: $3.40)
Compatibilità XIAOESP32-S3/C3/C5/C6 ✅ · nRF52840 ✅ · RP2040/2350 ✅ · SAMD21 ✅ · nRF54L15 ✅ (Seeed dichiara compat) · MG24 ⚠️ verificare
Grove connectors8 total: 2× I2C + 1× UART + 5× misti digital/analog
Grove I2C × 2SDA=D4, SCL=D5 (bus condiviso)
Grove UART × 1TX=D6, RX=D7 (HW UART1 del XIAO)
Grove altriA0/D0, A1/D1, A2/D2, A6/D6 (può variare per lotto)
Pin GPIO espostiTutti i 14 (D0–D10 + GND + 3V3 + 5V) come passthrough XIAO
Power switchON/OFF onboard
Charging LEDIndicator visivo stato carica
Charging current400 mA max
Load capacity800 mA
Battery connectorJST 2.0mm 2-pin (LiPo 3.7V)
PMICTI BQ24070 (era ETA6003 fino al 2025-12-30)
SPI-Flash padRiservato (puoi saldarci una SPI flash esterna)
Break-off designPCB stamp holes → dopo break: 25×39mm
Operating temp-40°C / +85°C (vs Expansion +65°C OLED-limited)
Storage temp-55°C / +150°C
HSCODE8517180050 (CN/US) · 8543709099 (EU)
PackageGrove Shield + 2× 7-pin male header (NON saldati)
HW revisions2025-12-30 PMIC ETA6003 → TI BQ24070 (charging migliore)

🧪 Note dal bench Visla

  • $4.50 = cheapest XIAO carrier: per esperimenti rapidi con sensori Grove ad hoc, niente paragoni — l’Expansion Board ($16.40) ha senso solo se ti serve OLED/RTC/SD/buzzer
  • Stessa filosofia UART dell’Expansion Board: 1 Grove UART = HW UART1 del XIAO su D6/D7. Per multi-UART simultaneo, stesso trick di remap UART2 su pin neri esposti via Dupont
  • Range temp wider della Expansion Board (-40°C / +85°C vs +65°C): perché senza OLED organico — adatta per packaging Visla outdoor estate (auto sotto sole arriva a 70°C interni)
  • Compat nRF54L15 dichiarata Seeed: la Grove Base supporta il nuovo nRF54L15 Sense (Seeed nuovo Q1 2026), mentre l’Expansion Board no. Per wearable Visla v3 con BLE 6.0 + 1.7µA sleep, questo è il path
  • Break-off = stealth wearable Visla v3: dopo rottura PCB → 25×39mm = poco più di un XIAO nudo + dimensione ottima per ciondolo / clip / cinturino. Migliore form factor che hai sul mercato a quel prezzo
  • SPI-Flash pad riservato: se serve >8MB di flash al XIAO ESP32-S3, ci saldi una W25Q128 SPI flash chip (16MB) per €0.50 — espande lo storage per loop OTA, audio, logging
  • ⚠️ NO peripherals onboard: niente OLED/RTC/SD/buzzer/button. Devi attaccare TUTTO via Grove (cavi extra a €0.30/pezzo) o saldare ai pin neri
  • ⚠️ Stesso vincolo Grove UART unica: per modem + GPS UART contemporaneamente, OBBLIGATO Dupont su pin neri (D8/D9 per UART2 remap) — la break-off design rende meno comodo il cabling Dupont
  • ⚠️ Header NON saldati nel package: ti arrivano 2× 7-pin male separati, devi saldare al XIAO PRIMA di innestarlo. Vs Expansion Board dove tutto è pronto
  • ⚠️ Charging LED + power switch dopo break-off: la sezione break-off NON include la zona BMS/LED/switch — break = perdi anche quelli. Decidi prima

⚠️ Gotchas

  • I 2 Grove I2C sono lo STESSO bus, non bus indipendenti (come Expansion Board) — addr univoci
  • Break-off è IRREVERSIBILE — fattelo bene
  • Pin maschio NON pre-saldati: devi saldarli al XIAO prima dell’uso
  • SPI-Flash bonding pad richiede SMD soldering — non fattibile con saldatore generico
  • Lotti pre-2025-12 hanno PMIC ETA6003 (charging termico più povero) → BQ24070 nuovo è migliore
  • Pin numbering: in Arduino usa D0..D10 (macros Seeed), NON GPIO Espressif raw

🔗 Risorse